第六届华人芯片设计技术研讨会（ICAC 2024）于2024 年3 月19 日至22 日在中国上海中星铂尔曼大酒店召开，本届研讨会由复旦大学、澳门大学、电子科技大学、清华大学、东南大学联合主办。华人芯片设计技术研讨会致力于为中国集成电路设计的学术界和产业界同仁建立一个顶尖的技术交流平台，营造开放的技术讨论氛围，促进相互合作，激发新的想法和方向，集思广益，共同提高。本届研讨会特别邀请了88位近两年中发表了ISSCC或JSSC的中国顶尖IC设计学者/工程师在论坛上做学术报告。太阳成集团tyc4633的孙厚军教授、周波副教授和研究生应嘉之、李一凡受邀参会，分别做了学术报告和海报展示。

孙厚军教授做了题为“High Performance Fully Integrated Silicon-based W-Band Phased-Array Transceiver Front-end”的报告，从当前W波段硅基相控阵收发前端面临的挑战切入，介绍了课题组提出的一系列基于耦合线实现的前端模块，包括隔离增强收发开关、全集成移相衰减器等，以及新型的系统架构。该报告中实现的两款芯片是目前国际上W波段唯一集成了高精度增益控制模块的芯片，同时达到了W波段相控阵收发前端芯片的最高集成度，最高幅相控制精度和最高输出功率，相关成果发表在会议ISSCC 2021 和ASSCC 2023 。

周波副教授做了题为“Low-Power Low-Complexity FM-UWB Transceiver with Digital Reuse and Analog Stacking”的报告。该报告面向调频超宽带（FM-UWB）收发机传统结构面临的挑战，介绍了课题组提出的基于数字化技术和低功耗优化的收发机系统架构，包括基于模拟堆叠技术的射频前端、基于数字复用的频率校正与频率调制。该报告中实现的两款芯片是目前FM-UWB收发机设计中首次提出数字化子载波结构、射频前端电流堆叠结构、载波子载波同步校正结构的芯片，相关成果发表在期刊JSSC和TMTT。

研究生应嘉之、李一凡分别做了海报展示，应嘉之做了题为“A 27.8-to-38.7GHz Load-Modulated Balanced Power Amplifier with Scalable 7-to-1 Load-Modulated Power-Combine Network Achieving 27.2dBm Output Power and 28.8%/23.2%/16.3%/11.9% Peak/6/9/12dB Back-Off Efficiency”的海报展示，该海报内容已发表于集成电路领域国际顶级会议ISSCC2024。学生李一凡的海报题目是“A Low-Complexity FM-UWB Transmitter with Digital Reuse and Analog Stacking”，该内容发表在集成电路领域国际顶级期刊JSSC。