陈志铭

副院长，教授，博士生导师

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办公地点：中心教学楼423

所在学科

集成电路科学与工程，电子科学与技术

研究方向

硅基射频/毫米波集成电路设计与三维集成技术

个人简历

2021/09-至今，澳门太阳游戏城app，太阳成集团tyc4633，教授

2019/07-2021/08，澳门太阳游戏城app，信息与电子学院，教授

2013/01-2019/06，澳门太阳游戏城app，信息与电子学院，副教授

2012/08-2012/12，澳门太阳游戏城app，信息与电子学院，讲师

2007/09-2012/03, 美国加州大学尔湾分校，电子工程与计算机科学学院，博士

2003/08-2007/07, 清华大学，电子工程系，学士

代表性论著

[1] S. Sun, W. Deng, H. Jia, R. Wu, C. Li, Z. Wang, Z. Chen, and B. Chi, "A Wide Tuning Range Dual-Core Quad-Mode Orthogonal-Coupled VCO with Concurrently Dual-Output using Parallel 8-shaped Resonator," IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, vol. 71, no. 5, pp. 2040-2054, May 2023.

[2] L. Xiao, Y. Ding, Y. Su, Z. Zhang, Y. Yan, Z. Chen, and H. Xie, "Ultra-Deep Annular Cu Through-Silicon-Vias Fabricated Using Single-Sided Process," IEEE Electron Device Letters, vol. 43, no. 3, pp. 426-429, Mar. 2022.

[3] Z. Zhang, Y. Ding, L. Xiao, Z. Cai, B. Yang, Z. Chen, and H. Xie, "Enabling Continuous Cu Seed Layer for Deep Through-Silicon-Vias With High Aspect Ratio by Sequential Sputtering and Electroless Plating," IEEE Electron Device Letters, vol. 42, no. 10, pp. 1520-1523, Oct. 2021.

[4] M. Xiong, Z. Chen, Y. Ding, H. Kino, T. Fukushima, and T. Tanaka, " Development of Eccentric Spin Coating of Polymer Liner for Low-Temperature TSV Technology With Ultra-Fine Diameter," IEEE Electron Device Letters, vol. 40, no. 1, pp. 95-98, Jan. 2019.

[5] Z. Chen, M. Xiong, B. Li, A. Li, Y. Yan, and Y. Ding, "Electrical Characterization of Coaxial Silicon–Insulator–Silicon Through-Silicon Vias: Theoretical Analysis and Experiments," IEEE Transactions on Electron Devices, vol. 63, no. 12, pp. 4880-4887, Dec. 2016.

[6] X. Gui, P. Gao, and Z. Chen, "A CML Ring Oscillator-Based Supply-Insensitive PLL With On-Chip Calibrations," IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, vol. 63, no. 1, pp. 233-243, Jan. 2015.

[7] Z. Chen, C.-C. Wang, H.-C. Yao, and P. Heydari, "A BiCMOS W-Band 2×2 Focal-Plane Array With On-Chip Antenna," IEEE Journal of Solid-State Circuits, vol. 47, no. 10, pp. 2355-2371, Oct. 2012.

研究成果

长期从事射频/毫米波集成电路设计与三维集成微系统技术研究，入选国家高层次领军人才。在IEEE JSSC、TMTT、TED、EDL、AFM、ISSCC等国际权威期刊和会议上发表80余篇论文，Google Scholar累计引用千余次，出版学术专著2本。主持军委某部装备研制、国家自然科学基金、装备预研等20余项科研项目，获授权发明专利10余项。主持研制片上全集成四通道宽带无源成像接收机芯片，被国际同行评价为当时94GHz成像频段的最高硅基集成度，主持研制毫米波相控阵多通道多功能收发CMOS芯片并成功应用于重要民用和国防领域。以第一完成人获北京市教学成果二等奖，主讲北京市优质本科课程，获北京市高等学校青年教学名师奖。

主持课题

1. 中国电子科技集团第XX研究所，低成本XXX相控阵天线CMOS芯片研制，2024-2025，主持

2. 国家自然科学基金委员会，面上项目，应用于2.5维集成的微纳尺度下超低阻硅垂直互连结构的电学、 光学与热力学机理研究，2018-2021，主持

3. 北京市科委，北京市科技新星计划，毫米波相控阵收发CMOS芯片及硅基转接板关键技术研究， 2019-2022，主持

4. 装备发展部，XXX集成小型化设计与应用技术， 2016-2019，主持

5. 华为技术有限公司，高深宽比PI-TSV技术合作项目， 2021-2022，主持

6. 国家自然科学基金委员会，青年项目，用于汽车雷达的77GHz四通道相控阵收发机片上集成技术研究，2014-2016，主持

荣获奖项

2023年入选国家高层次领军人才

2024年获北京市高等学校青年教学名师奖

2023年北京市优质本科课程/北京高等学校优秀专业课主讲教师

2019年入选北京市科技新星

2018年北京市高等教育教学成果二等奖（序1）

2019年北京市普通高校本科毕业设计（论文）优秀指导教师

全国大学生集成电路创新创业大赛优秀指导教师奖

学术兼职

北京市硅基高速片上系统工程技术研究中心主任

示范性微电子学院产学融合发展联盟常务理事

航天行业标准化技术委员会委员