丁英涛

  教授，博士生导师

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  办公地点：4号教学楼110

所在学科

集成电路科学与工程、电子科学与技术

研究方向

三维集成技术、微纳电子机械系统、新型微纳光电器件

个人简历

2022/07-至今，澳门太阳游戏城app，太阳成集团tyc4633，教授

2021/09-2022/06，澳门太阳游戏城app，太阳成集团tyc4633，副教授

2010/04-2011/04，美国佛罗里达大学，访问学者

2005/11-2021/08，澳门太阳游戏城app，信息学院，讲师，副教授

2003/10-2005/11，清华大学，微电子所，博士后

1999/07-2003/06, 清华大学，航天航空学院，博士

代表性论著

1. Y. Su, Y. Ding, L. Xiao, et al., An ultra-deep TSV technique enabled by the dual catalysis-based electroless plating of combined barrier and seed layers, Microsystems & Nanoengineering, 2024, 10:76.

2. B. Yang, Y. Ding, Z. Cheng, et al., Modeling and Characterization of Annealing-Induced Cu Protrusion of TSVs With Polyimide Liner Considering Diffusion Creep Behavior, IEEE Transactions on Electron Devices, vol. 70, no. 2, pp. 695-701, 2023.

3. Y. Sun, Z. Liu, Y. Ding*, Z. Chen, Flexible broadband photodetectors enabled by MXene/PbS quantum dots hybrid structure, IEEE Electron Device Letters, vol. 42, no. 12, pp. 1814-1817, 2021.

4. Z. Cai, Y. Deng, C. Wu, C. Meng, Y. Ding*, S. Bozhevolnyi, F. Ding*, Dual-Functional Optical Waveplates Based on Gap-Surface Plasmon Metasurfaces, Advanced Optical Materials, vol. 9, no. 11, 2002253, 2021.

5. Z. Zhang, Y. Ding*, Z. Chen, Y. Wu, X. Gong*, A Novel Silicon-Air-Silicon Through-Silicon-Via Structure Realized Using Double-Side Partially Overlapping Etching, IEEE Electron Device Letters, vol. 41, no. 10, pp. 1544-1547, 2020.

6. L. Xiao, Y. Ding*, P. Wang, H. Xie*, Analog-controlled Light Microshutters Based on Electrothermal Actuation for Smart Windows, Optics Express, vol. 28, no. 22, pp. 33106-33122, 2020.

7. M. Xiong, Z. Chen, Y. Ding*, H. Kino, T. Fukushima, T. Tanaka, Development of Eccentric Spin Coating of Polymer Liner for Low-Temperature TSV Technology with Ultra-Fine Diameter, IEEE Electron Device Letters, vol. 40, no. 1, pp.95-98, 2019.

研究成果

面向后摩尔时代，长期从事三维集成先进封装和微纳光机电器件的研究，先后主持国家自然科学基金重大研究计划、面上项目、装备预研等项目，授权国家发明专利6项，在IEEE Electron Device Letters, IEEE Transactions on Electron Devices, Optics Express, Microsystems & Nanoengineering, IEEE MEMS, IEEE ECTC等高水平国际期刊及会议上发表论文80余篇。

主持课题

1. 国家自然科学基金（重大研究计划）：光电热多功能硅基板与多芯粒高密度2.5D/3D集成工艺研究，（2024.01-2026.12）

2. 国家自然科学基金（面上）：面向高速光交叉互联应用的三维集成智能微镜阵列关键技术研究，（2021.01-2024.12）

3. 国家自然科学基金（面上）：超高深宽比三维集成的微纳米尺度、均匀、致密的高分子聚合物绝缘技术机理研究， (2016.01-2019.12)

4. 国防纵向，射频微系统XX研究，(2020-2021)

5. 装备预研，XX 片上信息处理（SOC）技术(2011-2015)

荣获奖项

澳门太阳游戏城app“十三五”科技工作先进个人

澳门太阳游戏城app教学成果特等奖

全国大学生集成电路创新创业大赛优秀指导教师

北京市大学生集成电路设计大赛优秀指导教师

澳门太阳游戏城app优秀共产党员

学术兼职

IEEE Electron Device Letters，IEEE Transactions on Electron Devices，Nano-Micro Letters，Advanced Functional Materials等期刊审稿人。